NPM-D3

后侧实装头

轻量16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

轻量 16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

基板尺(mm)*1

双轨式

L50×W50～L510×W300

单轨式

L50×W50～L510×W590

基板替换时间

双轨式

0ｓ*循环时间为3.6s以下时不能为0s

单轨式

3.6 s*选择短型规格传送带时

电源

三相  AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

空压源*2

0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R. ）

设备尺寸(mm)*2

W 832×D 2 652 *3×H 1444*4

重量

1680kg

贴装头

轻量16吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

12吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

8吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）

2吸嘴贴装头

搭载2贴装头时）

高生产模式「ON」

高生产模式「OFF」

贴装

速度

速度

84000 cph

(0.043 s/芯片)

76000 cph

(0.047 s/芯片)

69000 cph

(0.052 s/芯片)

43000 cph

(0.084 s/芯片)

11000 cph

(0.327 s/芯片)8500 cph

(0.423 s/QFP）

IPC9850(1608）

63300cph*5

57800cph*5

50700cph*5

-

-

贴装精度（Cpk≧1）

±40μm/芯片

±30μm/芯片

(± 25 μm/芯片*6）

±30μm/芯片

±30μm/芯片

±30μm/QFP

□12mm～□32 mm

±50μm/QFP

□12mm 以下

±30μm/QFP

元件尺寸（mm）

0402芯片*7～L6×W6×T3

03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

0402芯片*7～

L12×W12×T 6.5

0402芯片*7～

L32×W32×T 12

0603芯片～

L100×W 90×T 28

元件供给

编带

编带宽：8/1 /16/24/32/44/56 mm

编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm

8 mm编带：Max, 68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状/托盘

-

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器）