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NPM-W2松下贴片机

发布时间:2025-08-02浏览次数:157次
  • NPM-W2松下贴片机


机种名

NPM-W2

后侧工作头

前侧工作头

轻量16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

轻量8吸嘴贴装头

3吸嘴贴装头V2

点胶头

无工作头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM7D

NM-EJM7D-MD

NM-EJM7D

12吸嘴贴装头

轻量8吸嘴贴装头

3吸嘴贴装头V2

点胶头

NM-EJM7D-MD

-

NM-EJM7D-D

检查头

NM-EJM7D-MA

NM-EJM7D-A

无工作头

NM-EJM7D

NM-EJM7D-A

-

基板尺寸
(mm)

单轨*1

整体实装

L 50 × W 50 ~ L 750 × W 550

2个位置实装

L 50 × W 50 ~ L 350 × W 550

双轨*1

双轨传送(整体)

L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260

双轨传送(2个位置)

L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260

单轨传送(整体)

L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510





单轨传送(2个位置)

L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510

电源

三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA

空压源*2

0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)

设备尺寸*2(mm)

W 1 280 mm*3 × D 2 332 mm*4 × H 1 444 mm*5

重量

2 470 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头

轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)

12吸嘴贴装头(每贴装头)

轻量8吸嘴贴装头
(每贴装头)

3吸嘴贴装头V2
(每贴装头)

高生产模式  「ON」

高生产模式  

「OFF」

高生产模式 「ON」

高生产模式
「OFF」

最快速度

38 500cph
(0.094 s/芯片)

35 000cph
(0.103 s/芯片)

32 250cph
(0.112s/芯片)

31 250cph
(0.115s/芯片)

20 800cph
(0.173s/ 芯片)

8 320cph
(0.433 s/芯片)
6 500cph(0.554 s/QFP)

贴装精度
(Cpk ≧1)

± 40 μm/芯片

±30 μm/芯片
(±25μm/芯片*7)

± 40μm/芯片

±30μm/芯片

± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm 〜□32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下

± 30 μm/QFP

元件尺寸
(mm)

0402芯片*7〜 L 6 × W 6 ×T 3

03015*7*8 0402芯片*7〜L6×W6×T3

0402芯片*7〜L 12×W12×T 6.5

0402芯片*7〜L 32 ×W 32×T 12

0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30

元件供给

编带

编带宽:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

编带宽:4〜56 mm

编带宽:4〜56/72/88 / 104 mm

Max. 120品种(编带宽度:4、8 mm 编带)

前后交换台车规格 :Max.120品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格 :Max.86品种
(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种
(编带宽度、供料器按左述条件)

杆状

-

前后交换台车规格 :Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格 :Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)

托盘

-

单式托盘规格 :Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种

 

NPM-W2核心特点:

高品质贴装 - APC系统

控制生产线的基板和元件等偏差,实现良品生产

可对应大型基板和大型元件:可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm高生产率 - 双轨实装方式的采用

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。

1、交替实装:设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

2、独立实装:设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。




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